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信号完整性（SIGNAL INTEGRITY简称SI）是指信号在电路中以正确的时序和电压作出响应的能力。由于信号速率的提高，信号在板级的整个传输链路不再是集中参数，如传输线、过孔、器件封装焊盘、连接器等都要看成分布参数，这些分布参数会造成信号的延时、阻抗不匹配引起的信号反射、速率提高造成的趋肤损耗增大、PCB板材的介电损耗增大等等，这些高速效应均会给信号质量带来一系列恶化影响，如过冲、振铃、非单调性、噪声裕量减小、上升下降沿变缓、眼图恶化、抖动加大等等，最终会导致误码、系统不稳定等多种产品问题。
    信号在PCB板级的传输链路如同人体连接各个经络的血管，好的SI相当于经络通畅协调，自然人可长寿。而SI问题严重的则类似于人体经络受阻或紊乱，身体出于一种不稳定态，迟早会引起大的健康问题。SI仿真分析要做的事情就是理顺单板各个部分的经络。
    SI仿真分析贯穿了产品开发的整个流程，在系统设计、原理图设计、PCB预布局、布线、调试、问题定位等方面都起着决定性的指导作用。
    深圳市高瑞德电子有限公司PCB信号仿真服务包括线仿真及板级仿真两个方面，且拥有大量的仿真实例，专业为您提供产品系统级的SI分析；对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告；提供单板级的SI分析，对单板进行仿真分析验证并提交仿真报告对器件选型和原理图设计提出建议以及对调试中的单板进行SI问题诊断并提出处理建议等服务。能够解决各种高速信号质量问题，如：时序问题、反射reflection、过冲overshoot、振铃ringing、串扰crosstalk、电源地弹power/groudn bounce、EMC/EMI问题，提供SI/PI问题分析诊断和对策处理解决方案，如：走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等，优化原理图设计。
    我们拥有多名资深硬件工程师，能充分了解、解决客户的实际需求；拥有成熟、严谨的仿真流程和拓扑模板，能确保仿真结果的可靠性；同时，我们的SI工程师与PCB设计紧密结合，可以随时可以满足客户的临时需要；此外，众多经过实际验证的模型库，降低了客户寻找模型的压力；专业的研究队伍，可随时跟踪业界前沿，确保顺利进行技术的深度研究。

SI仿真分析流程

PCB布线后仿真实例：

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