公司长期承接各种高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手机板设计、盲埋孔PCB设计以及高速差分信号电路板设计。 
    在PCB设计中，通常认为数字逻辑电路的频率如果达到或超过45MHZ~50MHZ，且工作在这个频率之上的电路已占到了整个电子系统一定份量（如1/3），那么就称之为高速电路。 
    高速PCB设计是随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高发展起来的，因为：
    1、当系统工作在50MHz时，将产生传输线效应和信号完整性问题。 
    2、当系统工作达到120MHz时，除非使用高速电路设计知识，否则基于传统方法设计的PCB将无法工作。 
    所以，高速电路设计技术已经成为电子系统设计师必须采取的设计手段。只有通过使用高速电路设计师的设计技术，才能实现设计过程的可控性。我公司在这方面有不错的技术基础，能够很好的满足高速PCB设计要求。 

    深圳市高瑞德电子有限公司经过多年的研究与实践，能够很好的满足高速PCB设计要求。我们可以为您提供优质、快捷的电子、通信产品的高速、高密、数模混合等PCB设计，新工艺、新技术的PCB设计（如柔性板、HDI、埋盲孔等）等服务。我们在深圳拥有一批高素质的PCB设计工程师，具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等，并且从高速pcb layout角度，利用我们的经验优化您的原理图设计，从而使你的单板内在质量更高，运行更稳定。

    另外，高速PCB设计是一个非常复杂的设计过程，在设计时需要考虑很多因素，这些因素有时互相对立：如高速器件布局时位置靠近，虽可以减少延时，但可能产生串扰和显著的热效应。因此，我们在设计中，权衡各种因素，做出全面的折衷考虑：既满足高速PCB设计要求，又降低设计复杂难度。我们对高速PCB设计手段的采用，构成了设计过程的可控性，只有可控的，才是可靠的，也才会是成功的！

高速PCB设计技术参数
最高速信号： 10G差分信号 
最高设计层数： 28层 
最大Connections： 18564 
最大PIN数目： 26756 
最小过孔： 8MIL(4MIL激光孔) 
最小线宽： 3MIL 
最小线间距： 4MIL 
最小BGA PIN间距： 0.5mm 
一块PCB板最多BGA数目： 30 
最大的板面积： 440mm*426mm 

涉及产品：
数据通讯系列：VOIP、xDSL、 路由器、以太网交换机、接入服务器
光网络产品：SDH、 DWDM、METRO
无线产品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、无线基站设备
多媒体产品：可视电话、会议电视
计算机产品：MB、NB、SERVER主板以及各类工控板卡等
消费类产品：高清电视、2G/3G手机、双模手机、MP4、PMP